논문/REGULAR PAPERS
1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5~11.1 GHz GaN 저잡음증폭기 MMIC
이상흥
†
, 안호균

, 정현욱

, 김성일

, 장성재

, 임종원

, 강동민
8.5~11.1 GHz GaN Low-Noise Amplifier MMIC with 1 dB Gain Flatness
Sang-Heung Lee
†
, Hokyun Ahn

, Hyun-Wook Jung

, Seong-Il Kim

, Sung-Jae Chang

, Jong-Won Lim

, Dong Min Kang
Electronics and Telecommunications Research Institute
© Copyright 2026 The Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science. This is an Open-Access article distributed under the terms of the
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Received: Apr 03, 2026; Revised: Apr 24, 2026; Accepted: May 12, 2026
Published Online: Jul 31, 2026
요 약
본 논문에서는 한국전자통신연구원의 0.2 μm GaN(gallium nitride) 공정 기술을 이용하여 1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5-11.1 GHz 저잡음증폭기 MMIC(monolithic microwave integrated circuit)를 설계 및 제작하였다. 3단 캐스케이드 구조로 설계된 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 첫째 단은 인덕터가 있는 소스-축퇴(source-degeneration)를 사용하여 잡음지수 및 대역폭을 최적화하고, 둘째 단과 셋째 단은 이득 확보 및 이득평탄도 개선을 위한 설계를 하였다. 1 dB 이득평탄도는 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 정합회로에 각각 단락 커패시터를 사용하여 8.5~11.1 GHz 대역에서 25~26 dB 이득으로 실현되었고 잡음지수는 1.86~2.01 dB 성능을 갖는다.
Abstract
In this study, an 8.5~11.1 GHz low-noise amplifier monolithic microwave integrated circuit with a 1 dB gain flatness was designed and manufactured using the Electronics and Telecommunications Research Institute’s 0.2 μm GaN process technology. The first stage of the low-noise amplifier, having a three-stage cascade structure, was designed to optimize the noise figure and bandwidth using source degeneration with an inductor. The second and third stages were designed to secure gains and improve gain flatness. The 1 dB gain flatness in the 8.5~11.1 GHz band was realized as a 25~26 dB gain using short-circuit capacitors in the interstage between the second and third stages and output matching circuits and noise figure showed 1.86~2.01 dB.
Keywords: X-Band GaN Low-Noise Amplifier MMIC; X-Band GaN LNA MMIC; 1 dB Gain-Flatness
I. 서 론
이득평탄도(gain flatness)는 특정 주파수 대역 내 신호 이득의 변화가 얼마나 없는지를 나타내는 성능지표로, 이득이 평탄할수록 대역 내 모든 주파수에서 균일한 신호 증폭 또는 전달이 이루어져 신호 품질이 좋아지고 여러 주파수를 동시에 전송하거나 수신할 때 모든 주파수 채널이 동일한 성능을 내도록 보장되게 하므로 광대역 통신, 다중 주파수 사용 시스템에서 중요한 성능요소로 작용한다.
GaN 소자는 LDMOS(laterally diffused metal oxide semiconductor)와 GaAs(gallium-arsenide) 소자에 비해 넓은 에너지 갭, 높은 캐리어농도로 인해 고전압, 고출력, 고효율 및 소형의 전력증폭기로 구현이 가능할 뿐만 아니라[1]~[4], 높은 입력전력으로 인한 수신기 보호를 위해 별도의 리미터(limiter) 사용 없는 저잡음증폭기로 수신기 구현이 가능하여 전체 수신단의 잡음지수 특성 개선과 송수신기 모듈의 소형화가 가능하다[5]~[7].
GaN 소자를 이용한 기존의 X-대역 저잡음증폭기들은 대부분 다단의 캐스케이드 구조로 특정 주파수 대역에서의 이득 최적화 설계를 해오고 있으며[8]~[11], 일부 논문[9]에서는 출력단 정합회로 구조 개선을 통해 이득평탄화 결과를 보여준다. 본 논문에서는 3단의 캐스케이드 구조를 사용하여 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 정합회로에 각각 단락 커패시터를 사용하여 이득평탄화 및 이득 확보를 실현하고자 한다.
본 논문에서는 한국전자통신연구원(ETRI)의 0.2 μm GaN on SiC 공정 기술을 이용하여 1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5~11.1 GHz 저잡음증폭기 MMIC를 설계하고 제작한 결과를 논의한다.
II. ETRI 0.2 μm GaN HEMT 소자 및 잡음특성
ETRI 0.2 μm AlGaN/GaN HEMT(high electron mobility transistor) 소자는 그림 1(a)과 같이 25 nm Al0.25Ga0.75N층, AlN 삽입층 및 1 μm GaN 버퍼층으로 구성되며, 4인치 SiC 기판 위에 MOCVD(metal organic vapor deposition) 방식으로 성장된다. AlGaN/GaN HEMT 소자는 Ti/Al/Ni/Au 복합금속층을 통한 소스/드레인 오믹 접촉, 소자 격리 및 60 nm SiN 증착 공정 후, 소스 드레인 접촉 비아 개방 및 Ti/Au 1차 금속 형성, 0.2 μm 게이트 길이 정의 및 Ni/Au을 통한 게이트 전극 형성을 통해 제작된다. 그림 1(b)는 게이트 길이(LG)가 0.2 μm, 소스-드레인 간격(LSD)이 5 μm으로 제작된 FIB(focused ion beam) 단면 이미지이다[12].
그림 1. | Fig. 1.
0.2 μm GaN HEMT 소자 구조 및 FIB-SEM 이미지 | 0.2 μm GaN HEMT device structure and its FIB-SEM image.
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본 논문의 GaN 저잡음증폭기 MMIC는 게이트 폭 50 μm의 4 finger(4f50) GaN HEMT 소자와 게이트 폭 100 μm의 4 finger(4f100) GaN HEMT 소자가 사용되고, 이들 소자들에 대한 잡음파라미터 측정 기반의 모델을 사용하여 설계하였다. 그림 2는 2f50(게이트 폭 50 μm의 2 finger), 4f50(게이트 폭 50 μm의 4 finger)및 4f100(게이트 폭 100 μm의 4 finger) GaN HEMT 소자의 잡음지수 특성으로, 주파수가 증가할수록 4f50 GaN HEMT 소자의 잡음지수가 낮은 것을 보여주고 있으며 10 GHz에서 4f50 GaN HEMT 소자의 잡음지수는 0.9 dB이다[12].
그림 2. | Fig. 2.
2f50, 4f50 및 4f100 GaN HEMT 잡음 특성 | Noise figures of 2f50, 4f50, and 4f100 GaN HEMTs.
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III. 1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5~11.1 GHz GaN 저잡음증폭기 MMIC 설계 및 제작
본 논문의 1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5~11.1 GHz GaN 저잡음증폭기 MMIC는 3단의 공통-소스 증폭기로 설계되었다. 첫째 단은 인덕터를 사용한 소스-축퇴(source-degeneration) 구조와 4f50 GaN HEMT 소자(그림 3의 TR1)를 사용하여 잡음지수 및 대역폭 최적화, 안정도 확보 설계를 하고, 둘째 단과 셋째 단은 마이크로스트립 라인을 사용한 소스-축퇴(source-degeneration) 구조와 4f100 GaN HEMT 소자(그림 3의 TR2 및 TR3)를 사용하여 안정도 및 이득 확보, 이득평탄도 개선을 위한 설계를 하였다. 특히, 소스-축퇴(source-degeneration) 구조 설계 시 첫째 단은 신호이득보다 잡음최적화 및 안정도 확보를 위해 보다 큰 인덕턴스를 갖는(칩 면적도 함께 고려) 스파이럴 인덕터를 사용하고 둘째 단 및 셋째 단은 안정도를 유지하면서 신호이득 확보를 위해 작은 인덕턴스를 갖는 마이크로스트립 라인을 사용하였다. 또한, 이득평탄도 개선를 위해 둘째 단과 셋째 단 사이에 단락 커패시터[13]를 사용하고 출력단 정합회로에도 단락 커패시터를 병합하여 설계하였다.
그림 3. | Fig. 3.
8.5~11.1 GHz GaN 저잡음증폭기 MMIC 회로도 및 제작 칩 | Schematic diagram and fabricated chip of 8.5~11.1 GHz GaN low-noise amplifier MMIC.
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GaN 저잡음증폭기 MMIC의 정합회로와 바이어스 회로는 마이크로스트립 전송선, 스파이럴 인덕터 및 MIM 커패시터를 조합하여 설계하였다.
GaN HEMT 저잡음증폭기 MMIC의 이득평탄도 개선 설계 방법은 다음과 같다. 3단의 공통-소스 증폭기 구조를 사용하여 GaN 저잡음증폭기의 잡음지수 및 대역폭을 최적화한 후, 이득평단도 개선을 위해 둘째 단과 셋째 단 사이에 단락 커패시터(Csc1)의 크기 0.0, 0.3, 0.5, 0.7 및 0.9 pF에 대하여 8.5 GHz에서 11.55 GHz까지 변화시켰을 때 소신호 이득변화은 4.17 dB에서 0.72 dB로 변화한다(그림 4). 그림 5는 8.5 GHz와 11.55 GHz에 대하여 단락 커패시터의 크기를 0.0 pF에서 1.0 pF까지 변화시켰을 때 이득평탄도가 3.165 dB에서 −0.485 dB까지 변화하는 것을 보여주며, 단락 커패시터의 크기가 0.5 pF일 때 이득평탄도는 0.876 dB로 1.0 dB 근처 값을 나타낸다. 이와 같은 현상은 동일 주파수에서 단락 커패시터의 값이 클수록 단락 커패시터의 임피던스가 작아져 단락 커패시터를 통한 신호흐름이 증가하고 따라서 신호이득(S21, small-signal gain)의 감소를 초래하여 이득평탄화 증가로 이어지며, 단락 커패시터의 값이 (평탄화 임계값까지) 증가할수록 주파수에 따른 이득의 기울기를 완화시켜 이득평탄화 주파수 대역을 확장시킨다.
그림 4. | Fig. 4.
둘째 단과 셋째 단간 단락 커패시터(Csc1)에 대한 GaN 저잡음증폭기 MMIC 이득변화 | Gain variation of GaN LNA MMIC for shortcircuit capacitor (Csc1) in the interstage between the second and third stages.
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그림 5. | Fig. 5.
8.5 GHz와 11.55 GHz에서 둘째 단과 셋째 단간 단락 커패시터 (Csc1)에 따른 GaN 저잡음증폭기 MMIC 이득 및 이득평탄도 | Gain and gain flatness of GaN LNA MMIC according to short-circuit capacitor (Csc1) in the interstage between the second and third stages at 8.5 GHz and 11.55 GHz.
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다음은 이득평탄도를 보다 개선시키기 위해 출력단 정합회로에 단락 커패시터(Csc2)를 추가하여 0.1 pF로 설정한 후 (출력 정합특성의 변화를 최소화하기 위해 미소 커패시터 사용), 둘째 단과 셋째 단 사이에 단락 커패시터(Csc1)의 크기 0.0, 0.3, 0.5, 0.7 및 0.9 pF에 대하여 8.5 GHz에서 11.7 GHz까지 변화시켰을 때 소신호 이득변화는 4.35 dB에서 1.18 dB로 변화한다(그림 6). 그림 7은 8.5 GHz와 11.7 GHz에 대하여 단락 커패시터(Csc1)의 크기를 0.0 pF에서 1.0 pF까지 변화 시켰을 때 이득평탄도는 3.008 dB에서 −0.334 dB까지 변하여 출력단 단락 커패시터(Csc2)가 이득평탄도를 보다 개선시키고 있음을 알 수 있다. 둘째 단과 셋째 단 사이에 단락 커패시터(Csc1)의 크기가 0.5 pF이고 출력단 단락 커패시터(Csc2)의 크기가 0.1 pF일 때 이득평탄도는 0.856 dB로 1.0 dB 근처 값을 나타낸다.
그림 6. | Fig. 6.
둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 단락 커패시터 (Csc1, Csc2)에 대한 GaN 저잡음증폭기 MMIC 이득변화 | Gain variation of GaN LNA MMIC for short-circuit capacitor (Csc1, Csc2) in the interstage between the second and third stages and in output stage.
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그림 7. | Fig. 7.
8.5 GHz와 11.7 GHz에서 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 단락 커패시터 (Csc1, Csc2)에 따른 저잡음증폭기 MMIC 이득 및 이득평탄도 | Gain and gain flatness of GaN LNA MMIC according to short-circuit capacitors (Csc1, Csc2) in the interstage between the second and third stages and in output stage at 8.5 GHz and 11.7 GHz.
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그림 8은 단락 커패시터 Csc1과 단락 커패시터 Csc2가 각각 0.5 pF와 0.1 pF일 때 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 안정도 시뮬레이션 결과로, 낮은 주파수에서 높은 주파수 영역까지 안정도 지수(stability factor)가 2.3 이상을 유지하여 설계된 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 안정도가 우수함을 알 수 있다. 아울러, 설계에 사용된 가장 큰 스파이럴 인덕터(4.5턴, 1.7 nH)는 자기 공진주파수(self resonance frequency)를 발생시키지 않을 만큼 본 저잡음증폭기 MMIC를 포함하여 X-대역 저잡음증폭기 MMIC 설계에 사용 가능하다.
앞 그림 3의 아래 사진은 제작된 GaN 저잡음증폭기 MMIC 칩으로 크기는 패드 포함하여 2.2(2.98×0.72) mm2이며, 좌측에 입력, 우측에 출력, 하단에 바이어스 패드가 배치되었다. 소신호(S-파라미터) 측정은 Network Analyzer S5180(Copper Mountain Technologies)를 사용하였으며, 잡음지수 측정은 Noise Figure Analyzer N8975A(Agilent TechNologies)를 사용하였다. 그림 9 및 그림 10은 시험치구를 포함하여 각각 Network Analyzer S5180과 Noise Figure Analyzer N8975A를 이용한 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 소신호 및 잡음지수 특성평가를 위한 측정 셋업이다.
그림 9. | Fig. 9.
GaN 저잡음증폭기 MMIC 소신호 특성 측정 셋업 | Measurement setup of the small-signal characteristics of GaN LNA MMIC.
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그림 10. | Fig. 10.
GaN 저잡음증폭기 MMIC 잡음지수 특성 측정 셋업 | Measurement setup of the noise figure of GaN LNA MMIC.
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그림 11 및 그림 12는 각각 게이트 전압 −3.5 V, 드레인 전압 20 V에서 설계 및 측정된 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 소신호 특성과 잡음 특성을 보여준다. 8.5~11.7 GHz 대역에서 시뮬레이션된 소신호 이득은 28.3~29.1 dB로 이득평탄도가 1 dB 이하인 영역에서 대역폭은 3.2 GHz이며 잡음지수는 1.83~2.05 dB이다. 8.5~11.1 GHz대역에서 측정된 소신호 이득은 25.0~26.0 dB로 이득평탄도가 1 dB 이하인 영역에서 대역폭은 2.6 GHz이며 잡음지수는 1.86~2.01 dB이다. 이득 및 잡음지수 측정결과는 설계 결과와 유사한 경향을 보여주지만 이득의 경우 설계결과 대비 하향 이동하였다. 이는 설계 시 소자들에 대한 잡음파라미터 측정 기반의 최적화된 모델을 사용한 결과로 판단되며 향후 잡음파라미터 및 이득 기반의 동시 최적화 모델을 사용하여 개선할 예정이다. 표 1에 GaN 저잡음증폭기 MMIC의 설계결과와 측정결과를 비교하였다.
표 1. | Table 1.
GaN 저잡음증폭기 MMIC 설계 및 측정결과 | Designed and measured results of GaN LNA MMIC (△: band-width).
|
Items |
Units |
Designed results |
Measured results |
|
Frequency |
GHz |
8.5~11.7 (⧍3.2) |
8.5~11.1 (⧍2.6) |
|
Gain (flatness: ⦤1) |
dB |
28.3~29.1 |
25.0~26.0 |
|
Noise figure |
dB |
1.83~2.05 |
1.86~2.01 |
|
Chip size |
mm2
|
2.2 |
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표 2는 기존에 발표된 X-대역 GaN 저잡음증폭기 MMIC 성능과 본 논문의 GaN 저잡음증폭기 MMIC 성능을 보여준다. 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 정합회로에 단락 커패시터(Csc1, Csc2)를 사용한 본 논문의 GaN 저잡음증폭기 MMIC가 기존에 발표된 GaN 저잡음증폭기 MMIC들과 비교하여, 유사 이득평탄도 기준으로 넓은 대역폭을 가지며 유사 대역폭 기준으로 이득평탄도가 우수함을 알 수 있다.
표 2. | Table 2.
GaN 저잡음증폭기 MMIC 성능 비교 | Performance comparison of GaN LNA MMICs (△: band-width, ▽: gain flatness).
|
Ref. |
GaN HEMT tech. (μm) |
Freq. (GHz) |
Gain (dB) |
Noise figure (dB) |
Chip size (mm2) |
|
[8] |
Win semi 0.25 |
8.0~11.0 (△3.0) |
22.0~30.8 (▽8.8) |
1.60~1.95 |
3.6 |
|
[9] |
Leonardo 0.25 |
8.0~10.0 (△2.0) |
24.0~27.0 (▽3.0) |
<1.30 |
4.5 |
|
10.0~12.0 (△2.0) |
24.4~25.2 (▽0.8) |
1.30~1.75 |
|
[10] |
Qorvo 0.25 |
8.0~11.0 (△3.0) |
23.0~27.0 (▽4) |
<3.0 |
3.2 |
|
[11] |
TriQuint 0.25 |
9.7~12.9 (△3.2) |
20.0~26.0 (▽6) |
1.7~2.1 |
1.4 |
|
This work |
ETRI 0.2 |
8.5~11.1 (△2.6) |
25.0~26.0 (▽1.0) |
1.86~2.01 |
2.2 |
|
8.0~11.0 (△3.0) |
25.4~27.3 (▽1.9) |
1.53~2.01 |
Download Excel Table
IV. 결 론
본 논문에서는 ETRI 0.2 μm GaN 공정 기술을 이용하여 1 dB 이득평탄도를 갖는 8.5~11.1 GHz 저잡음증폭기 MMIC를 설계 및 제작하였다. 1 dB 이득평탄도는 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 정합회로에 각각 단락 커패시터를 사용하여 25~26 dB 이득으로 실현되었고 잡음지수는 1.86~2.01 dB 성능을 갖는다. 기존에 발표된 GaN 저잡음증폭기 MMIC들과 비교하여 둘째 단과 셋째 단간 및 출력단 정합회로에 단락 커패시터를 사용한 본 논문의 GaN 저잡음증폭기 MMIC가 유사 이득평탄도 기준으로 넓은 대역폭을 가지며 유사 대역폭 기준으로 이득평탄도가 우수하다.
Acknowledgements
이 연구는 민군협력진흥원의 민군기술협력 프로그램(No. 19-CM-BD-05)의 지원으로 연구되었음.
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